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生瓷片沖腔機(jī)
用途：該設(shè)備用于帶框生瓷片沖腔工藝，具有自動(dòng)上下料、自動(dòng)定位，自動(dòng)沖切等功能，滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12
全自動(dòng)清洗設(shè)備（新材料）
隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，砷化鎵、磷化銦等二代半導(dǎo)體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導(dǎo)體材料，對(duì)于濕化學(xué)清洗工藝提出了新要求。在配置傳統(tǒng)獨(dú)立濕處理工藝槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基礎(chǔ)上，新材料清洗設(shè)備按照客戶工藝菜單進(jìn)行優(yōu)化設(shè)置，配液精度、配液種類、清洗方式方面進(jìn)行設(shè)計(jì)提升，同時(shí)保持與行業(yè)廠商、學(xué)校研究院所的積極聯(lián)合探索和設(shè)備定制。
TIME: 2024-10-11
半自動(dòng)濕處理設(shè)備
有不同的獨(dú)立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設(shè)置，機(jī)械手在各工藝槽中進(jìn)行相應(yīng)的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11
自動(dòng)供液系統(tǒng)
自動(dòng)供液系統(tǒng)可以通過(guò)VMB給多臺(tái)設(shè)備進(jìn)行供液。具有過(guò)濾、循環(huán)功能，根據(jù)用戶要求配備雙組或者多組過(guò)濾、循環(huán)系統(tǒng)；當(dāng)其中一個(gè)桶內(nèi)的液體用完時(shí)，能夠自動(dòng)進(jìn)行雙桶切換并且提示用戶。同時(shí)還具備化學(xué)液的取樣檢測(cè)功能。
TIME: 2024-10-11
溫等靜壓機(jī)
該設(shè)備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業(yè)，最 大壓力80MPa，最大直徑600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自動(dòng)疊層機(jī)
全自動(dòng)疊層機(jī)是用于生瓷片疊片的設(shè)備，具備自動(dòng)上下料、自動(dòng)切片、自動(dòng)撕膜、自動(dòng)對(duì)位、真空疊壓等功能，廣泛應(yīng)用于LTCC、HTCC、MLCC等領(lǐng)域。
TIME: 2024-10-12
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半自動(dòng)疊層機(jī)用在哪些行業(yè)
2025-07-15半自動(dòng)疊層機(jī)是一種通過(guò)半自動(dòng)化操作（人工輔助上料、定位或取料，機(jī)器完成疊合、壓合等核心工序）實(shí)現(xiàn)多層材料疊放的設(shè)備，其核心優(yōu)勢(shì)在于平衡了自動(dòng)化效率與操作靈活性，適用于對(duì)疊層精度、一致性有要求，但生產(chǎn)批量或材料特性尚未達(dá)到全自動(dòng)化需求的場(chǎng)景。以下是其主要應(yīng)用行業(yè)：
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碳化硅晶體生長(zhǎng)爐應(yīng)用在哪些行業(yè)
2025-07-08碳化硅晶體生長(zhǎng)爐主要用于生產(chǎn)碳化硅晶體，因其具有禁帶寬度大、熱導(dǎo)率高、臨界擊穿場(chǎng)強(qiáng)高等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、新能源汽車、通信等多個(gè)行業(yè)，具體如下： 1.半導(dǎo)體行業(yè)：碳化硅是第三代半導(dǎo)體材料的代表，可用于制造肖特基二極管、MOSFETs 場(chǎng)效晶體管、IGBTs 絕緣柵雙極晶體管等功率器件，以及 GaN 基高頻器件等。碳化硅晶體生長(zhǎng)爐用于生產(chǎn)碳化硅襯底晶圓，是制造這些半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)，在集成電路、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用。
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全自動(dòng)清洗設(shè)備（硅基）是什么
2025-07-02“全自動(dòng)清洗設(shè)備（硅基）” 是專門針對(duì)硅基材料（如硅片、硅基器件、硅基半導(dǎo)體元件等）設(shè)計(jì)的自動(dòng)化清洗設(shè)備，主要用于清除硅基材料表面的污染物、雜質(zhì)，以滿足半導(dǎo)體制造、光伏產(chǎn)業(yè)、微納加工等高精度領(lǐng)域的工藝要求。以下從技術(shù)原理、應(yīng)用場(chǎng)景、核心功能等方面詳細(xì)解析：
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